技术编号:7045491
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种互连结构及方法,尤其是一种,属于微电子封装的。按照本发明提供的技术方案,所述基于玻璃基板的互连结构,包括玻璃基板,所述玻璃基板具有第一主面以及与所述第一主面对应的第二表面;所述玻璃基板内设置贯通所述玻璃基板内的导电柱,所述导电柱的第一端位于玻璃基板的第一主面,导电柱的第二端穿出玻璃基板的第二主面外,并在玻璃基板的第二主面外形成凸点头;玻璃基板内的导电柱的第一端通过玻璃基板第一主面上的布线层相互电连接。本发明结构简单紧凑,能缩小了玻璃基板表面凸...
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