技术编号:7045492
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了混合碳-金属互连结构。本公开的实施例涉及一种用于集成电路组件中的混合碳-金属互连结构的技术和构造。在一个实施例中,装置包括衬底、金属互连层和石墨烯层,该金属互连层设置在衬底上并且配置成作为石墨烯层的生长起始层,其中石墨烯层在金属互连层上直接形成,金属互连层和石墨烯层被配置成路由电信号。可描述和/或要求保护其它的实施例。专利说明混合碳一金属互连结构 [0001] 本公开的实施例一般涉及集成电路的领域,并且更具体地,涉及用于集成电路组 件中的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。