技术编号:7045535
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种,所述三维封装结构的形成方法,包括提供第一衬底,第一衬底上具有第一焊盘;在第一焊盘上形成第一键合层;在第一键合层周围形成保护墙,所述保护墙的顶部表面高于第一键合层的表面;提供第二衬底,所述第二衬底上具有第二焊盘;在所述第二焊盘上形成第二键合层;将第二衬底倒装在第一衬底上,将第二衬底上的第二键合层与第一衬底上的第一键合层键合连接,使得所述保护墙围绕所述第一键合层和第二键合层。本发明通过形成保护墙,在进行第一键合层和第二键合层的键合时,防止第一键合层或第二...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。