技术编号:7045598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种扇出型晶圆级封装结构及制造工艺,特征是,在扇出型晶圆级封装结构制作时,采用芯片正面朝下的工艺流程,通过在载体圆片(carrierwafer)上制作金属层,然后按芯片的排列位置开通孔(或者直接将开好通孔的金属层粘在载体圆片上);将芯片正面朝下贴放于金属层的开槽内,再进行塑封工艺。从而改变扇出型晶圆级封装(fanoutWLP)的内部结构,增强其刚性和热胀系数,使得整个晶圆(wafer)的翘曲(warpage)以及因塑封料(EMC)涨缩引起的滑移、...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。