技术编号：7045786
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED白光灯封装配光方法，包括固晶→焊线→点硅胶→盖透镜→检测外观→分BIN→包装入库，其中透镜内表面喷有荧光粉。本发明克服了现有技术的不足，设计结构合理，通过将荧光粉喷洒在盖透镜内壁，根据不同色温、不同显色喷不用规格用量的荧光粉，这样省去点荧光粉工艺，且二焊加固保证焊点质量，解决了传统配荧光粉难，需要一定的技术经验，良品率低的问题，减少了生产难度，降低生产成本，适用范围广阔。专利说明一种LED白光灯封装配光方法[0001]本发明涉及LED...
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