技术编号:7045956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷电子部件,尤其涉及陶瓷电子部件中具备的外部电极结构。背景技术近年来,随着携带式电话机和携带式音乐播放器等电子设备的小型化和薄型化, 搭载在电子设备上的陶瓷电子部件的小型化和薄型化也得到急速发展。通常,陶瓷电子部件安装于搭载在电子设备内部的配线基板上,但随着陶瓷电子部件的小型化和薄型化,陶瓷电子部件的本身强度存在下降的倾向。例如,在日本特开2009-146732号公报(专利文献I)的图I中记载的那种陶瓷电子部件中具有如下结构,即,使用具有特定组...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。