技术编号：7045960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件，尤其是微波集成电路和离散无源构件的封装的载体结构的制造方法和包括一个或多个电子构件的封装的制造方法。此外，本发明涉及用于嵌入一个或多个电子构件，尤其是微波集成电路和离散无源构件的封装的载体结构，用于被嵌入到封装的载体结构中的电子构件以及包括上述载体结构和嵌入到其中的一个或多个电子系统的封装。背景技术WO 2004/070835A1公开了一种制造微系统的方法，该微系统包被插入到腔中的微电子构件，其中该腔是在由光固化材料构...
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