技术编号:7046089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含衬底;至少一金属间绝缘层,位于衬底上方;顶层金属层,位于金属间绝缘层上方;焊盘,位于顶层金属层中,焊盘包含较薄中心部分及环绕较薄中心部分的较厚外缘部分;以及钝化层,覆盖较厚外缘部分。本发明的集成电路芯片的结构可避免焊盘变形或开裂。专利说明集成电路芯片 [0001]本发明有关于集成电路芯片的焊盘(pad)结构,且特别有关于改进的线接合(wire-bonding)焊盘结构及具有该线接合焊盘结构的集成电路芯片...
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