半导体装置以及其制造方法技术资料下载

技术编号:7046150

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本发明的一个方式的目的之一是提供一种降低起因于裂缝的不良情况的柔性器件。或者,提供一种量产性优良的柔性器件。本发明的一个方式是一种半导体装置,具有显示部,在具有挠性的衬底的一个表面上,具有晶体管及显示元件;半导体层,以围绕显示部的周围的方式配置;以及绝缘层,在晶体管及半导体层上。另外,当从垂直于该表面的方向看时,衬底的端部与半导体层的端部大致一致,并且绝缘层的端部位于半导体层上。专利说明 [0001] 本发明涉及半导体装置。 [0002] 另外,本...
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