技术编号:7046621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种侧壁绝缘的圆片级CSP封装结构及其封装方法,属于半导体封装。其包括带有若干个芯片电极(110)的硅基本体(101),还包括绝缘层(200),所述绝缘层(200)设置于芯片电极(110)一侧的所述硅基本体(101)的表面以及所述硅基本体(101)的侧壁,所述绝缘层(200)于芯片电极(110)的正上方开设绝缘层开口(201),所述绝缘层开口(201)内设置金属凸点(400),所述金属凸点(400)与芯片电极(110)固连。本发明的封装结构有效...
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