技术编号:7047424
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种既具有优异的耐候性能,又具有可靠的密封性能的,包括太阳能芯片,所述太阳能芯片四周被改性PVC糊料密封包覆。浇注固化式太阳能模块成形材料采用改性PVC糊料。优点一是采用PVC糊作为太阳能芯片模芯密封的成形材料,不仅具有良好的耐紫外线、耐低温、耐候性,而且阻燃达到V-2至V-0级;二是可以根据用户的不同需求用浇注固化式太阳能模块成形所需太阳能板的外形,不仅从根本上改变了本领域技术人员常期以来认为改性PVC糊料不能作为太阳能电池密封成形材料的技术偏...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。