技术编号:7047480
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体热处理设备,其包括炉体、保温层、加热元件以及绝缘固定组件,所述炉体包括内壁、外壁和顶盖,所述保温层设置在加热元件和内壁之间;所述加热元件由若干段纵向分布的加热丝构成,且所述若干段纵向分布的加热丝紧贴着所述炉体保温层的内壁面安装;所述绝缘固定组件将加热丝固定在所述保温层的内壁面上,并同时将所述保温层固定在炉体的内壁上。因此,本发明在晶圆热处理工艺过程中,尤其是在晶圆热处理低温工艺过程中,即使在没有附加辅助降温系统(RCU)的条件下,也可以...
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