技术编号：7047581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体照明器件，具体为一种高效导热的大功率LED集成封装结构。其包括第一导电板、第一导热绝缘板、第二导电板、第二导热绝缘板和若干LED芯片；所述导电板直接作为电路连接的正负极；导电板与导热绝缘板间隔排布形成三明治结构，界面处涂有高导热系数的绝缘胶；LED芯片底部与下层导电板表面直接粘接；LED芯片采用并联、串联或并联—串联组合的方式构成单个LED封装模块，再组合成更大功率的LED模组，提高了模组的电压，降低了电源设计要求；整个集成封装结构可以采用...
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