技术编号:7047694
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种适合于小型化的。树脂密封件(1)中,通过在基板(20)上安装的电子元件形成电子电路,用于与该电子电路电连接的电极(40)在基板(20)的侧面(20a)露出,基板(20)的上表面(20b)被树脂(50)覆盖以便密封电极(40)的上表面侧(40a)以及上述电子元件,电极(40)形成有从基板(20)的侧面(20a)凹陷成凹状的槽部(25),并且在槽部(25),电极(40)的下方侧(40c)扩大,电极(40)的上方侧(40b)沿着上述槽部被树脂(50...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。