技术编号：7047929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种金属凸块结构，包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、以及完全覆盖金属凸块的帽盖层。专利说明金属凸块结构 [0001] 本发明涉及一种金属凸块结构及其形成的方法，特别是涉及一种特用于驱动集成 电路（1C)金属凸块结构而免于周遭的大气环境的威胁、在卤素或高电场的存在下也不会 发生迦凡尼效应（Galvanic effect)效应，及其形成的方法。 背景技术 [0002] 在...
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