技术编号:7048103
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片,尤其是涉及一种高光效白光LED倒装芯片的制作方法。 背景技术使用蓝宝石衬底其优点是化学稳定性好,不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟,因此成为用于GaN生长最普遍的衬底。在LED的封装过程中,都把蓝宝石衬底面直接固定在散热板上。在LED的工作过程中,其发光区是器件发热的根源。由于蓝宝石衬底本身是一种绝缘体材料,且导热性能比GaN材料较差,所以对这种正装的LED器件其工作电流都有一定的限制,以确保LED的发光效率和工作寿命。为改...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。