技术编号：7048106
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件制造，更具体而言，涉及。背景技术半导体器件用于各种电子应用，作为实例，比如个人计算机、手机、数码相机、以及其他电子设备。半导体工业通过持续减小集成电路(IC)的最小部件尺寸，从而能够将更多元件集成到给定面积上，进而持续改进各种电子元件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等等)的集成密度。在一些应用中，这些更小的电子元件也需要比过去的封装件更小的应用更少面积的封装件。已开发出来的一种类型的较小封装件是三维(3D) 1C，在这种封装件中，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。