技术编号:7048241
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开的具有石墨烯的互连线,在绝缘基板上自下而上依次有石墨烯层和铜导电层。其制备步骤包括将石墨烯转移到经清洗的绝缘基板上,使用光刻的方法对石墨烯进行图形化,然后通过电镀的方法在该石墨烯上形成铜导电层。本发明的互连线以石墨烯作为导电层的扩散势垒层,降低了扩散势垒层的厚度,有利于器件的小型化,并可降低导电层的表面粗糙度,提高其电导。石墨烯既作为金属化层,又作为导电层的扩散势垒层,简化了制备工艺。专利说明[0001]本发明涉及一种互连线及其制备方法,尤其涉及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。