技术编号:7049308
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种LED封装组件,包括柔性基板,其中形成有线路层;设置安装在所述柔性基板的第一侧上的反光层;安装在所述柔性基板上的LED芯片,所述LED芯片的电极穿过所述反光层而与所述线路层电连接;以及设置在所述柔性基板的第二侧上的保护层。根据本发明的LED封装组件具有柔性的基板,扩大了其应用范围。另外,该LED封装组件的基板具有简单的结构,使得所形成的热阻较低。此外,该LED封装组件的制备简单,生产成本低。专利说明—种LED封装组件[0001]本发明涉及发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。