技术编号:7049360
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的无线IC器件可减少包装体的制造成本,在较小的物品上也可安装,并可抑制标记形成部的厚度。例如在利用铝蒸镀层压薄膜的物品包装体(60)的端部形成没有铝蒸镀膜的缺口部(61),在该部分设置电磁耦合模块(1)。利用该电磁耦合模块(1)和包装体(60)的铝蒸镀膜来构成无线IC器件。电磁耦合模块(1)的作为磁场发射用辅助辐射体的环状电极与包装体(60)的铝蒸镀膜耦合,整个物品包装体(60)起到作为天线的辐射体的作用。专利说明无线1C器件及无线1C器件用元器件[...
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