技术编号:7049643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供了一种半导体装置,通过由具有功率半导体芯片等的多个半导体模块构成的半导体装置,从而作为半导体装置整体能够实现容许电流的大容量化,并且,通过在该半导体装置中以最优的方式进行接合来实施多个半导体模块的端子之间的连接。所述半导体装置包括半导体模块10,外部连接端子从外壳突出;总线3A、3B、3C,将并列排列的多个所述半导体模块10的特定的外部连接端子16、17、18连结而进行电连接;以及半导体模块用外壳2,覆盖并固定通过所述总线3A、3B、3C而连结的...
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