技术编号:7049707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据本发明的半导体封装包括基板;子芯片,该子芯片以面朝上的方式嵌入到所述基板上,并向所述基板的一面露出;以及主芯片,该主芯片的一面以与所述子芯片相对的方式与所述子芯片的露出部倒装焊接,并且所述主芯片的一面的两侧倒装焊接在所述基板上。专利说明半导体封装 [0001] 本发明涉及半导体封装。 背景技术 [0002] 近来,安装有半导体封装的产品逐渐轻薄小型化,并且随着要求更多的功能,半导 体封装技术采用如在半导体封装内安装多个半导体芯片的SIP (S...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。