技术编号：7050034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种集成电路组件及其封装组件。所述集成电路组件包括半导体裸芯片，包括分为m组的多个电子器件，每个电子器件包括不同极性的n个电极，其中m和n分别是大于1的整数；第一绝缘层，位于半导体裸芯片的所述表面上方；以及i个电源总线，分别包括位于第一绝缘层上的平面延伸部分和穿过第一绝缘层连接器件的各个电极的多个垂直通道部分，其中i是大于1并且小于等于m*n的整数，其中，所述i个电源总线中的至少一个电源总线将至少两个电子器件组中的所有器件的一个电极彼此电连接，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。