技术编号:7050338
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件以及更具体地涉及一种提供高电流密度且高效冷却的半导体器件。背景技术与现有技术的半导体器件有关的问题是使用期间产生的热。发热通常会限制器件的工作。以前已知的半导体器件已设置有冷却装置,以将半导体器件产生的热转移至周围环境。该冷却装置可以包括一个或两个冷却元件。与上述半导体器件有关的一个问题是器件的内部布线和高效冷却会增加器件的尺寸并使器件的结构复杂。发明内容本发明的目的是克服上述缺点并提供一种相对小且简单的半导体器件,所述半导体器件具...
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