技术编号：7050725
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开一种具备锡焊功能表面镀层结构和异形状特征的氮化铝基薄膜电路制作方法，包括以下步骤步骤101清洗氮化铝基片。步骤102将氮化铝基片设置形成正面和反面具有金属种子层薄膜。步骤103在正面的金属种子层薄膜上使用光刻刻蚀工艺制备形成含异形状特征的电路图形。步骤104激光加工氮化铝基薄膜电路的内部矩形通孔、或内部矩形通孔与外形异常部分。步骤105稀盐酸处理。步骤106制备锡焊功能表面镀层。步骤107使用砂轮划片机划切氮化铝基薄膜电路的外形常规部分。解决现有...
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