技术编号：7050735
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，从蓝宝石晶棒切出的浪费少，能够确保使与由氮化镓系列化合物半导体构成的发光层的融合良好的A面成为正背面的蓝宝石基板的面精度。在该中，对从蓝宝石晶棒切出并由A面形成了正面和背面的蓝宝石基板进行磨削加工，包含保持工序，在保持被加工物并能够旋转的卡盘工作台上保持蓝宝石基板的一面；以及磨削工序，使保持有蓝宝石基板的卡盘工作台旋转，并且一边使环状地配设有磨削石的砂轮旋转一边使磨削石与蓝宝石基板的另一面接触而对蓝宝石基板的另一面进行磨削，在该磨削工序中，作为...
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