技术编号：7050737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种局部减薄背照式图像传感器结构，由芯片、垫高层、基板、芯片焊盘、基板焊盘、引线和光窗组成；所述芯片上端面设置有局部减薄槽；芯片上端面与光窗连接，所述光窗将局部减薄槽覆盖；芯片下端面与垫高层上端面连接，芯片焊盘设置于芯片下端面上，芯片焊盘位于垫高层外侧；垫高层下端面与基板上端面连接，基板焊盘设置于基板上端面上，基板焊盘位于芯片焊盘外侧；芯片焊盘和基板焊盘之间通过引线连接。本发明还公开了基于前述结构的封装工艺。本发明的有益技术效果是通过结构改变来...
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