技术编号:7051089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种可铆接的变形低铜合金材料及其应用。本发明公开的低铜合金材料由Al、Cu、M、Zn和不可避免的杂质组成,M为Ni、V、Ti、Zr、La、Ce、Pr、Nd、Mo、Si、Be、Cr、Mn、Co和Mg中的至少一种元素,杂质包括Fe、Pb、Sn、Sb和Cd中的至少一种元素;该低铜合金材料的重量百分比组成中Al的含量x=0.1-6.0wt%,Cu的含量y=0.1-4.0wt%,M的含量z=0.001-1.0wt%,杂质的总量≤0.1wt%,余量为Zn;Al与Cu的...
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