技术编号：7051634
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种提高TSV转接板电迁移可靠性的结构，包括一个衬底，衬底的正面和背面布设有再布线层，在衬底中开有连通正面和背面的再布线层的TSV孔，所述TSV孔包括位置对准并连通的正面孔和背面孔，正面孔呈上开口大、下开口小的形状，背面孔呈上开口小、下开口大的形状。进一步地，正面孔为倒圆台形，背面孔为圆台形；或者，正面孔为圆柱形，且上部设有倒圆台状倒角；背面孔为圆柱形，且下部设有圆台状倒角。更进一步地，TSV孔中填充有导电金属，TSV孔壁设有绝缘层和种子层。本发...
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