技术编号：7051636
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是X波段低损耗高隔离度封装结构，包括四层陶瓷，A外部侧印地CY1、B外部侧印地CY2、内部上层地面G1、内部中层地面G2、内部底层地面G3、通孔VIA；其中第一层的底层是射频输入端口RFIN采用的微带线，第二层的顶层是射频输出端口RFOUT采用的带状线，第三层和第四层是内部腔体Q，其中第四层的顶层是焊环H；设计整体尺寸为3mm×3mm×0.8mm，采用了介电常数为9.2的陶瓷材料，在整个X波段内最大的插入损耗仅为0.21dB，隔离度大于50dB。本发...
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