技术编号:7051846
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在SOP1中具有半导体芯片和另一半导体芯片,在这两个芯片之间的导线耦合中,通过设定在第一导线组中最接近第二导线组的导线与在第二导线组中最接近第一导线组的导线之间的线间距离大于第一导线组和第二导线组中的任何导线之间的线间距离而保障耐受电压,这使得能够取得SOP1的可靠性的改进。专利说明[0001]相关申请的交叉引用[0002]2013年6月25日提交的序列号为2013-133174的日本专利申请的公开全文,包括申请文件、附图和摘要被整体引用并入本申请。 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。