技术编号：7052012
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体照明器件，具体为LED倒装芯片的大功率集成封装结构。本封装结构至少包含两块导电板、一个导热绝缘层以及若干LED倒装芯片；导电板和导热绝缘层间隔排布，确保相邻导电板之间电气绝缘；绝缘层两侧的导电板作为正负导电板，LED倒装芯片的正负电极接触到绝缘层两侧对应的正负导电板上；整个封装模组采用绝缘螺栓进行机械固定。所述封装结构表面不需要设计制作线路板，导电板直接作为封装结构的正负极，大幅度提高了封装模组的载流能力；不同芯片组之间通过导电板的接线设计...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。