技术编号:7052123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了,通过在所述基板的第一面上设置所述芯片和所述限高凸点;所述散热板与所述基板的第一面、所述限高凸点、所述芯片形成第一空间;所述塑封树脂填充所述第一空间;所述限高凸点与所述散热板连接,使得所述基板的地电极与所述散热板通过所述限高凸点相连,形成电屏蔽,达到成本较低,散热性能好、接地性能好、信号屏蔽效果好的技术效果。专利说明 [0001] 本发明涉及半导体,尤其涉及一种带有散热结构的器件封装结构及制造 方法。 背景技术 [0002] 在半导体...
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