技术编号：7052134
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件和形成低廓形3D扇出封装的方法。一种半导体器件包括具有绝缘层和嵌入到绝缘层中的传导层的衬底。对传导层图案化以便形成传导垫或传导柱。衬底包括跨传导层形成的第一密封剂。第一开口使用压印工艺或者激光直接消融通过绝缘层和第一密封剂形成。将衬底分离成单独的单元，将这些单元安装到载体。将半导体管芯设置在衬底中的第一开口内。跨半导体管芯和衬底沉积第二密封剂。跨半导体管芯和衬底形成互连结构。通过第二密封剂且通过绝缘层形成开口以便暴露传导层。跨半导体管芯...
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