技术编号:7052137
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种SIP铅锡封装方法及其封装结构,该SIP铅锡封装方法包括以下步骤,在腔体和盖板上镀银,清洗腔体和电路片;用导电胶将电路片粘贴在腔体内部底面;将绝缘子焊封在腔体上的安装孔内;用导电胶将芯片,元器件粘贴在电路片上预留位置处;绝缘子内导体与电路片通过锡铅焊连接;用酒精溶液超声清洗盖板,并在盖板边缘缠绕一圈Sn63Pb37焊锡丝后,将腔体和盖板扣合在一起,通过加热台加热使焊锡丝熔化,使腔体与盖板形成良好的气密焊接;最后在腔体的两端绝缘子处用螺钉装配...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。