技术编号：7052202
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种用于电子封装芯片保护的单组分加成型液体硅橡胶，包括以下质量份的原料端乙烯基硅油70～90份、甲基含氢硅油交联剂4～6份、乙烯基含氢硅树脂10～30份、填料5～10份、增粘剂1.5～2.5份、低分解温度有机过氧化物0.5～0.7份、高分解温度有机过氧化物抑制剂0.4～0.6份、催化剂0.02～0.05份，将液体硅橡胶涂覆于键合后的半导体集成芯片，通过采用中低温初步固化和高温深度固化的方式，对电子封装芯片进行保护，实现工艺间保护和塑封压制成型过...
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