一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法技术资料下载

技术编号:7052398

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本发明公开了,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉45-55、氧化钇纳米粉1-2、氧化铊纳米粉1.1-2.3、尿素1.5-2.7、甲基纤维素0.5-0.9、脂肪醇硫酸钠0.4-0.8、麦饭石2-4、骨胶3-5、醇酸树脂1-3、甘油2.4-3.7、松柏醇2.4-3.6、助剂30-40、适量水;本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能,可达到200℃以上,同时采用添加氧化钇纳米粉、氧化铊纳米粉提高了导电银浆的导电性和附着性能,应用前景广阔。专利说明—种耐高温低方...
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