技术编号:7052520
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED封装,尤其是一种LED模压封装工艺,包括如下步骤(1)取LED密封胶,在室温下搅拌3-5分钟,备用;(2)将压焊好的LED支架放入模具中,将上模和下模合模,并抽真空;(3)将LED密封胶放入注胶道的入口处,加热并用顶杆压入模具胶道中,LED密封胶顺着胶道进入各个LED成型槽中,并固化,即完成LED模压封装工艺。本发明提供的一种LED模压封装工艺,通过使用含有纳米金属粉末的环氧类LED密封胶,LED密封胶对热能具有良好的疏导作用,可有效防止因...
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