技术编号:7052749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种局部镀银的引线框架,由多个引线框单元单排组成,引线框单元之间通过连接筋连接,引线框单元包括基体和引线脚,基体和引线脚连接处打弯,引线脚设有三只,左引线脚和右引线脚端部分别设有键合区,键合区表面设有镀银层,引线框单元的宽度为11.405±0.015mm,基体厚度为1.3±0.02mm,引线脚厚度为0.5±0.01mm,基体设有散热孔,散热孔直径为3.6±0.02mm,引线框单元设有定位孔,定位孔直径为1.5±0.02mm,该引线框架在左引线脚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。