技术编号:7053052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构,其特征在于包括用LTCC制成的上层射频电路板和下层射频电路板、以及用于垂直互连焊接的BGA球;上下两层LTCC电路板内包括微带线传输向带状线传输的转变结构,以及带状线传输向类同轴传输的转变结构;将上层电路板平行设置于下层电路板的上方,使其类同轴结构相互对准,利用BGA球将上下电路板的类同轴结构进行焊接,实现整体结构的三维垂直互连。与现有技术相比,本发明结构简单、性能优良,通过微带线、带状线、类同轴结构、以及B...
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