技术编号：7053171
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种氧传感器芯片填孔设备，包括机体，机体上方设置有芯片填孔机构，所述芯片填孔机构包括设置在机体上用于放置氧化锆板以及金属浆料的下模和通过固定在机体上的立柱设置在机体上与下模相对应的上模；所述上模与立柱之间滑动配合，上模通过设置在机体上的汽缸控制机构在立柱内上下移动。本发明结构简单、成本低廉、装配方便，通过挤压填充的方式，对打孔后氧化锆片完成孔内金属浆料的填充，保证了填孔的质量，从而提高了氧传感器芯片的可靠性。专利说明氧传感器芯片填孔设备 ...
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