技术编号:7053561
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种POP封装方法,包括步骤提供一基板,所述基板上表面设置有第一焊球,将芯片倒装并焊接在所述基板上表面;对所述芯片和第一焊球进行塑封形成塑封体,并且所述第一焊球上表面露出所述塑封体;将上封装体下表面的第三焊球与所述第一焊球对齐,并与第一焊球焊接形成一体。本发明提供的POP封装结构中通过在下封装体的基板正面置球作为上下封装体的互联,进一步降低了成本,并且直接通过焊球相互连接,不需要在塑封体上打孔,在降低了封装成本的同时也提高了封装的效率。专利说明P...
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