技术编号:7053674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例公开了一种基于LED的焊盘设计结构,解决了现有技术多个基板相邻接时,由于分布在四个角落的焊盘所造成的短路,以及多个基板间涂抹防焊漆的高要求的技术问题。本发明实施例中提供的结构包括基板和设置在基板上的焊盘,焊盘至少有3个,其中包括至少一个矩形焊盘,矩形焊盘至少有3条矩形边不与基板边界相邻接;矩形焊盘在基板上的位置与LED的晶粒数和排列结构具备相对应的关系。专利说明 [0001] 本发明涉及电子制造,尤其涉及一种基于LED的焊盘设计结构。 一...
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