技术编号:7053734
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光器件,其可在光通信、光加工、光显示等系统中作为光源使用。背景技术半导体激光器因其波长的扩展、高功率激光阵列的出现以及可兼容的激光导光和激光能量参数微机控制的出现而迅速发展。半导体激光器体积小、重量轻、成本低、波长可选择,其应用范围遍及的领域越来越宽广。现有高热负载半导体激光器通常主要由管壳、设置在管壳内的制冷器、热沉以及固定在热沉上的半导体激光芯片组件组成。其中,半导体激光芯片组件一般采用C-moimt 封装方式,如图5所示。其包括导热基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。