技术编号:7053855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文公开了一种器件,包括具有第一侧的第一封装件,第一侧具有设置在其上的多个连接件;以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中,多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。专利说明具有模塑通孔的叠层封装结构 [0001]本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。 ...
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