技术编号：7054042
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。根据各个实施方案的用于可以包括提供附接至第一载体的半导体工件；切割半导体工件和载体，以形成至少一个独立的半导体芯片；利用半导体芯片的背离载体的一侧，将至少一个半导体芯片安装至附加的载体。专利说明 [0001]本发明的各个实施方案涉及一种用于。 背景技术 [0002]对于半导体芯片和器件，半导体衬底经常可以是欧姆损耗和热阻的来源。除此之夕卜，一些半导体衬底可以是容易由于操作而破裂的，或者具有限制性的用于半导体制造的工艺容差。因此，可能需要没有上述缺...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。