技术编号：7054389
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种QFN封装，包括裸露焊盘位于QFN封装的底部中央位置；QFN封装的四侧布置有电极触点；QFN封装的四角分别设置一个增强连接焊盘。QFN封装使用时与PCB板连接在一起，如果没有增强连接焊盘QFN中的电极触点与PCB板的焊点连接容易由于PCB和QFN器件的热膨胀系数不同，热循环时产生的机械应力对电极触点与PCB板的连接焊点开裂，电极触点与PCB电气连接异常，造成电气设备故障。本申请增加了增强连接焊盘后，增强了QFN封装与PCB板的结合力并在QFN...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。