技术编号:7054446
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目的在于增强组装半导体器件的可靠性。提供有一种布线衬底,该布线衬底包括目标标记,该目标标记不设置在划片区域的延伸线上,而设置在划片区域的延伸线与第一最外外围焊区行的第一虚构延伸线之间以及划片区域的延伸线与第二最外外围焊区行的第二虚构延伸线之间,划片区域设置在第一半导体器件区域和第二半导体器件区域之间。此外,在安装半导体芯片之后,执行接线键合、执行树脂密封和安装焊料球。此后,基于目标标记指定划片区域并且沿着划片区域切割布线衬底。专利说明[0001]相关申请的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。