技术编号：7054485
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开用于在热压键合过程中固定多个半导体器件的设备，包含有主体；多个支撑表面，位于主体的第一侧面上，被配置来在热压键合过程中固定至少一个半导体器件；多个内部管道，位于主体内，每个内部管道从位于主体的第一侧面的各自一个支撑表面的开口延伸至主体第二侧面的开口；主体的第二侧面的开口被配置来连接至各自的气动通路上，以进行流体互通，每个气动通路具有单独可控的气动吸附力，以致于主体的第一侧面的支撑表面的开口被操作来抵靠于主体的第一侧面的支撑表面有选择地固定一个或多...
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