技术编号:7054630
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种硅微粉耐腐蚀导电浆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成银粉40-50、硅微粉4-6、黄腐酸1-3、腐植酸锌1.2-3.2、碳酸铈0.7-1.2、氧化锌2.4-3.6、辛酸亚锡0.5-0.9、聚乙烯醇2.3-3.5、乙酸乙烯酯3-5、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4-4.3、助剂30-40、适量水;本发明添加硅微粉制得的导电银浆具有耐腐蚀、流动性佳等优点,特别适用于柔性基底,在柔性基底上进行印刷时,表现出易分散、便于研磨,易通过网孔,成线平...
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